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砹石CG006光模块标签,通过85℃高温、85%湿度的双85测试不残胶

随着全球AI算力建设进入加速期,800G、1.6T高速光模块需求持续放量,光通信产业正式迈入增量爆发的新周期。高盛等机构数据显示,2026年全球光模块市场规模已突破300亿美元,头部厂商订单能见度已延伸至2028年新华网。在产能扩张、交付提速的产业背景下,光模块外壳标识标签这一微小零部件,正成为影响产线效率与产品......