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砹石科技带您了解RFID标签基本知识

返回列表 来源: 发布日期: 2021.09.03
作为智能化进程中物联网环节重要的信息载体,RFID在各个领域助力生态链数字化转型升级的同时,也迎来了自身产业的蓬勃发展。
RFID是无线射频标签的简称,Radio Frequency Identification,它直接继承了雷达的概念,并由此发展出的一种生机勃勃的AIDC(自动识别与数据采集)新技术——RFID技术。该技术在阅读器和RFID标签之间进行非接触双向数据传输,以达到目标识别和数据交换的目的。与传统的条型码、磁卡及IC卡相比RFID标签优点有:1、阅读速度快;2.非接触性;3.无磨损;4.不受环境影响;5.寿命长;6.防冲突;7.能同时处理多张卡片;8.信息唯一;9.识别无需人工干涉等。
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阅读器通过发射天线,发送一定频率的射频信号,当RFID标签进入发射天线工作区域时会产生感应电流,获得能量被激活。RFID标签将自身编码等信息通过内置发送天线发送出去,系统接收天线接收到从RFID标签发送来的载波信号,经天线调节器传送到阅读器,阅读器对接收的信号进行解调和解码,然后送到后台主系统进行相关处理,主系统根据逻辑运算判断该RFID的合法性,针对不同的设定做出相应的处理和控制,发出指令信号,控制执行机构动作。
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按载波频率分为低频标签、高频标签、超高标签和微波标签。
低频系统主要用于短距离、低成本的应用中。高频系统应用于需要较长的读写距离和高读写速度的场合,常见应用中以高频和超高频为主。

RFID标签的组成 :通常是由 “ 可印刷的面材+芯片 + 天线 + 胶水+离型底纸” 组成。

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其中,RFID标签中天线和芯片的组合通常称为Inlay,结构组成如下:

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芯片,是RFID标签的核心技术。芯片的封装是RFID标签制作必不可少的步骤,封装是通过专用设备把芯片用导电胶水粘到天线上,分为间接封装和直接封装两种。RFID基础60RFID基础60

 Inlay芯片的封装方式   

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